產品介紹

FCBGA全稱Flip Chip Ball Grid Array直譯過來就是倒裝芯片球柵陣列封裝， 是一種將裸芯片直接翻轉并安裝到基板上的集成電路封裝技術，使用微小的焊球作為電氣連接點，實現(xiàn)芯片與基板的互連。

產品特點

高密度互連：支持大量的 I/O 引腳，引腳以陣列形式分布在封裝底部整個表面，可實現(xiàn)比傳統(tǒng)封裝更高的引腳密度，能滿足高性能計算、通信設備等對高數據傳輸速率和低延遲的要求。

低電感和低電阻連接：芯片與基板之間的距離近，信號傳輸路徑短，減少了寄生電感、電阻等效應，提高了信號完整性和性能，可承受較高頻率，能有效突破超頻極限。

更好的散熱性能：直接接觸基板的設計有利于熱量迅速傳導，芯片背面可接觸空氣直接散熱，還可通過基板金屬層或加裝金屬散熱片等方式進一步強化散熱能力，提高芯片在高速運行時的穩(wěn)定性。

小型化：與傳統(tǒng)的引線鍵合封裝相比，F(xiàn)CBGA 可顯著減小封裝尺寸，適合對空間要求苛刻的應用場合，如移動設備、可穿戴設備等。

應用

CPU、GPU、5G 基站、光通信模塊、智能家居、醫(yī)療設備、工業(yè)控制、物聯(lián)網等領域等，FCBGA 封裝能滿足其高數據處理和傳輸需求。

工藝特點

芯片連接方式獨特

采用翻轉芯片技術，芯片的金屬接點直接連接到封裝基板上的焊球墊片。管芯和載體之間的互連通過直接放置在管芯表面上的導電 “凸點” 來實現(xiàn)，然后將芯片翻轉且面朝下放置，凸塊直接連接到載體上。這種連接方式縮短了芯片與基板之間的連接距離，減少了信號傳輸延遲，能夠在芯片下方留出更多空間用于其他功能。

封裝基板特殊

FCBGA 封裝基板通常以日本味之素生產的味之素積層介質薄膜（ABF）作為積層絕緣介質材料，采用半加成法（SAP）制造。具有層數多、面積大、線路密度高、線寬線距小以及通孔、盲孔孔徑小等特點，能夠實現(xiàn) LSI 芯片高速化與多功能化，但加工難度遠大于其他一些封裝基板。

電氣性能優(yōu)越

通過焊球實現(xiàn)電連接，具有低電阻、低電感和良好的信號傳輸特性。在高速信號傳輸時能夠更好地保持信號的完整性，減少信號失真，提高數據傳輸的準確性和速度，從而提升芯片的整體性能，特別適用于高速通信、高頻信號處理等對電氣性能要求較高的應用場景。

適應多種芯片類型

適用于多種種類的芯片，包括 CPU、微控制器和 GPU 等高性能芯片，還適用于網絡芯片、通信芯片、存儲芯片、數字信號處理器（DSP）、傳感器、音頻處理器等。能夠滿足不同類型芯片的封裝要求，在不同的工作環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能。

Substrate Size(mm) 240×76.3

Underfill type: CUF/MUF

Assy Yield 99.9%

Tester:S100、J750、V93K,Handler:CRH8508、HT-1028C