華宇電子Flip Chip封裝技術實現(xiàn)量產

Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術在晶圓內部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結構一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過倒裝裝片機將芯片翻轉正面朝下，無需引線健合，通過回流焊爐熱熔芯片上的錫凸點（Bump）與引線框架或者基板進行焊接，使得芯片與載體焊接起來，直接替代了傳統(tǒng)的上芯與壓焊的工藝。電信號通過載體實現(xiàn)與封裝外殼互聯(lián)的技術無需引線鍵合。形成更短的電路，降低電阻；縮小了封裝尺寸，相比傳統(tǒng)引線鍵合產品，提高了電性能，熱性能。有更高的可靠性保障。

主要應用領域：無源濾波器、存儲器、CPU、GPU及芯片組等產品。

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