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Company News

DDR4 & LPDDR4 封測

華宇電子提供專業(yè)的DDR4 & LPDDR4存儲芯片封測服務(wù),覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。  DDR4:WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) LPDDR4:FBGA14.5*10(200B) 公司憑借先進設(shè)備、嚴格工藝控制和全流程服務(wù),可為客戶提供高可靠Memory芯片封測解決方案。 產(chǎn)品請聯(lián)系: 【Memory類產(chǎn)品】業(yè)務(wù)/技術(shù)咨詢:                                  羊先生18956642996                                  寧先生15205668832 【BGA類產(chǎn)品】業(yè)務(wù)/技術(shù)咨詢:                         …

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MEMS麥克風芯片封測

華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風芯片封測服務(wù),覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風,是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風,由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制電路組成,MEMS聲壓傳感器是一個由硅振膜和硅背極板構(gòu)成的微型電容器能將聲壓變化轉(zhuǎn)化為電容變化,然后由ASIC芯片將電容變化轉(zhuǎn)化為電信號,實現(xiàn)“聲–電”轉(zhuǎn)換。 ?硅麥的結(jié)構(gòu)? MEMS聲壓傳感器 MEMS聲壓傳感器實際上是一個由硅振膜和硅背極板組成的微型電容器,硅振膜能感測聲壓的變化,將聲壓轉(zhuǎn)化為電容變化。 公司憑借先進設(shè)備、嚴格工藝控制和全流程服務(wù),可為客戶提供高可靠MEMS麥克風封測解決方案。

Recon Wafer & Stealth Dicing Process

Recon Wafer Process(晶圓重構(gòu)): 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務(wù),覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 ?技術(shù)優(yōu)勢? 高精度加工:切割崩邊≤5μm,缺陷檢測分辨率0.5μm。 嚴格品控:多環(huán)節(jié)AOI檢測,潔凈度達顆粒殘留≤10顆(≥0.1μm)。 ?成熟工藝 支持12英寸晶圓低應(yīng)力BG膜貼合、無氣泡作業(yè)。 分選效率UPH 20K,支持13 BIN分類,適配圖像傳感器、IC等多種芯片。 ?質(zhì)量與交付? 包裝標準:真空晶舟盒(8英寸25片/盒,12英寸13片/盒)。 符合行業(yè)高良率要求,提供穩(wěn)定量產(chǎn)服務(wù)。 Stealth Dicing Process(激光隱切): 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸?Stealth Dicing?服務(wù)。 技術(shù)特點? 完全干燥工藝:無需冷卻液或其他介質(zhì),減少污染風險。 無截口損失:切割過程中材料損耗極低,提升利用率。 無切屑:避免碎屑對精密器件的影響,提高成品率。 高彎曲強度:切割后的材料結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定,適用于高應(yīng)力環(huán)境。 切割道:適應(yīng)更窄的切割道寬度。 ?隱切原理? 隱形切割技術(shù)可將能夠穿透材料的波長的激光光束聚焦,在內(nèi)部聚焦并形成晶圓破裂的起點(改性層:隱形切割層,以下稱為“SD 層”),然后向晶圓施加外部應(yīng)力,將其分離。該過程主要由兩部分組成,一般被稱為激光改制過程與晶圓擴展分離過程, ?隱切激光改制過程? 激光光束聚焦在晶圓內(nèi)部,形成 SD 層以分離晶圓。 裂紋也從 SD 層形成,而 SD 層在內(nèi)部朝向晶圓的頂部和底部表面形成,這些裂紋通過激光光束掃描沿著計劃的切割線連接。此外,為了切割 MEMS 器件等厚晶圓,在厚度方向上形成多個 SD 層,然后連接裂紋。 根據(jù)SD層行為可以分為 晶圓擴展分離過程  通過膠帶膨脹等行為在周邊方向上拉緊膠帶,對已形成 SD 層的晶圓施加外力。這會對晶圓的內(nèi)部裂紋狀態(tài)施加拉應(yīng)力,并使裂紋延伸到頂部和底部表面,從而分離晶片。由于晶圓分離是通過延伸裂紋進行的,因此沒有應(yīng)力施加在器件上。此外,由于基本上沒有截口損失,這會提高芯片成品率。 Machine model:DISCO ?DFL7362、DISCO DDS230 公司憑借先進設(shè)備、嚴格工藝控制和全流程服務(wù),可為客戶提供高可靠性Recon Wafer & …

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華宇電子首秀-SEMICON SOUTHEAST ASIA 2025 東南亞半導體展

引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導體展是東南亞地區(qū)半導體行業(yè)的重要展會,匯集了來自全球的半導體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)商,今天在新加坡濱海灣金沙會展中心舉行,此次展會聚焦可持續(xù)制造、綠色技術(shù)及半導體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新。華宇電子首秀展會,與全球伙伴相聚、共話產(chǎn)業(yè)發(fā)展 展會介紹 一年一度的亞洲新加坡國際半導體展覽會(SEMICON Southeast Asia)是東南亞規(guī)模最大的半導體設(shè)備展覽會。本次展覽面積24000平方米,展商數(shù)量570家,觀眾人數(shù)超過20000人。本次展會聚焦半導體技術(shù)創(chuàng)新,旨在拓展全球電子制造供應(yīng)鏈,為行業(yè)帶來前沿趨勢與市場機遇。 展會盛況 新加坡半導體展覽會SEMICON Southeast Asia 企業(yè)亮點 中國最具一站式封測服務(wù)的企業(yè) 公司分布長三角、珠三角、服務(wù)全球芯片設(shè)計公司,為客戶提供就近化服務(wù) 掌握產(chǎn)品設(shè)計技術(shù):封裝設(shè)計、基板設(shè)計、熱學仿真、測試硬件與程序設(shè)計 能夠及時響應(yīng)開發(fā)和批量生產(chǎn) 總 結(jié) 作為國內(nèi)領(lǐng)先的封測服務(wù)提供商,公司始終以技術(shù)驅(qū)動品質(zhì),服務(wù)賦能客戶為核心理念,依托智能化生產(chǎn)制造和全球化供應(yīng)鏈體系,為客戶提供從設(shè)計支持到量產(chǎn)交付的一站式服務(wù)。 未來,公司將繼續(xù)深耕高性能、高密度、高可靠性封測技術(shù)研發(fā),布局大容量存儲與射頻芯片封測服務(wù),與全球合作伙伴共建開放創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。我們誠邀業(yè)界同仁攜手同行,以技術(shù)突破定義行業(yè)高度,以精誠合作共贏智能時代!   誠邀業(yè)界同仁蒞臨池州華宇電子展位B2530交流洽談!

華宇電子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封裝產(chǎn)品 上線量產(chǎn)

LQFP100L(14X14)產(chǎn)品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝,適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)。 高密度引腳設(shè)計,100引腳;低輪廓設(shè)計:封裝厚度為1.4mm; 優(yōu)異的電氣性能,引腳布局優(yōu)化,減少信號串擾,適合高頻,高速信號傳輸。廣泛應(yīng)用于,高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應(yīng)用領(lǐng)域:工業(yè)控制、PLC、電機控制、傳感器接口、智能家居、家電控制板、汽車電子。 LQFP128L(14X14)產(chǎn)品介紹 LQFP128L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝,適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)。 高密度引腳設(shè)計:128引腳;低輪廓設(shè)計:封裝厚度為1.4mm; 優(yōu)異的電氣性能,引腳布局優(yōu)化,減少信號串擾,適合高頻,高速信號傳輸。廣泛應(yīng)用于,高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應(yīng)用領(lǐng)域:高端工控設(shè)備、汽車電子、通信設(shè)備、智能設(shè)備。

博采眾長 學以致用——華宇電子團隊赴日交流培訓

近日,華宇電子團隊赴日本DISCO進行長達一周的技術(shù)交流培訓,旨在進一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場管理能力,進而為公司長足發(fā)展做好充分準備。 此次赴日交流培訓涵蓋設(shè)備工藝原理、操作控制要點、安全注意事項等方面。培訓老師重點圍繞DGP8761+DFM2800設(shè)備進行詳細講解及現(xiàn)場教學,有效幫助大家進一步細化知識、查缺補漏。通過上機仿真練習,學員們將理論知識快速運用于實際操作中,不僅提升了培訓效果,而且強化了操作技能。參與培訓的人員均被頒發(fā)了結(jié)業(yè)證書。 參觀培訓 現(xiàn)場仿真教學 除了專題培訓之外,雙方就合作方面進行了商務(wù)交流。重點圍繞發(fā)展目標、市場應(yīng)用、未來趨勢以及深化合作等事項進行了廣泛而深入的探討,系統(tǒng)總結(jié)了過往合作中存在的問題點,為長久的戰(zhàn)略合作進一步明確了發(fā)展方向。 董事長彭勇在交流中表示,在當前復雜多變的國際形勢下,半導體行業(yè)正面臨著新的機遇和挑戰(zhàn),雙方要始終保持緊密合作,建立良好的合作機制。今后更要充分利用各自優(yōu)勢及資源,拓寬合作領(lǐng)域,深化合作層次,使每一項合作舉措都能有效轉(zhuǎn)化為合作成果,為雙方的業(yè)務(wù)增長提供有力支撐。 此次赴日活動,明確了公司在封測市場全方位、可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展的全球戰(zhàn)略布局,增進了華宇人開拓市場、提質(zhì)增效的信心和決心。

芯片情懷?——?華宇集團“四?!币患?/a>

在當前快速發(fā)展的時代,華宇集團以其強大的凝聚力和共同的目標,將母公司與子公司緊密地聯(lián)系在一起,形成了一支無可比擬的團隊。我們不僅是半導體封測領(lǐng)域的開拓者,更是爭創(chuàng)半導體封測領(lǐng)域的領(lǐng)先者。華宇集團在多年的發(fā)展中形成了以池州為母公司、以深圳、無錫、合肥為子公司的“一中心 四高地”的產(chǎn)業(yè)布局。懷揣著“致力于半導體”的初心與夢想,秉承著“華宇芯 強國夢”的使命,擁有芯片情懷的華宇一家人,是心往一處想、勁往一處使的集體! 【半導體文化傳承,和諧共處】 華宇初創(chuàng)于2007年,歷經(jīng)18年,我們重視半導體文化的傳承與發(fā)展,秉持母子公司和諧共處,確保集團內(nèi)每個成員都能夠感受到‘家’的溫暖。我們鼓勵研發(fā)創(chuàng)新、管理創(chuàng)新、制度創(chuàng)新,崇尚團隊合作,重視員工福利,讓每位員工都能感受到自我價值的實現(xiàn)和職業(yè)生涯的成長。 【資源共享,共創(chuàng)價值】 在我們?nèi)A宇的大家庭中,資源共享,優(yōu)勢互補,不斷推進互學互促,母公司的全力以赴支持與子公司的創(chuàng)新、改善相結(jié)合,推動了我們不斷向優(yōu)秀與卓越邁進。我們每一個項目的成功,都是我們共同努力的結(jié)果,每一份收益,都是我們共同智慧的結(jié)晶。 【團結(jié)一心,攜手共進】 在如此競爭激烈的行業(yè)環(huán)境下,不斷勇敢面對市場的挑戰(zhàn)與競爭,我們更加緊密地團結(jié)在一起。母公司的各項資源支持與子公司的力求突破發(fā)展活力相融合,為每位華宇人指引方向,提供動力。在這條發(fā)展的道路上,我們肩并肩,心連心,共同面對每一次挑戰(zhàn),努力抓住機遇,攜手共進。 【展望未來,筑夢前行】 展望未來,每位華宇人有信心,也有能力把握市場的脈搏,開拓創(chuàng)新。因為我們相信,在這個華宇“四?!贝蠹彝ダ?,只要我們堅守初心,保持信念,就沒有任何困難能夠阻擋我們前進的腳步。 在這個溫暖的大家庭里,資源、智慧和情感自由流動,華宇“四海”一家人,不僅是一句溫馨的呼喚,更是我們行動的指南。始終堅持以質(zhì)為本,忠于客戶的核心思想,每位華宇人發(fā)揮使命感與責任感,用堅韌不拔與勤奮努力的精神,持續(xù)改進,精益求精,全力以赴保障品質(zhì)與交期,團結(jié)一心,永駐芯片情懷,才能讓華宇“四?!币患蚁嗷ブС?,同心協(xié)力,共同成長,一起創(chuàng)造美好的“芯”未來。

SOP32L 300mil 封裝新品發(fā)布

華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品?上線量產(chǎn) ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝,管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧,適用于集成電路芯片的封裝,并且具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。采用環(huán)保物料,符合RoHS標準及JEDEC標準。 ?主要應(yīng)用領(lǐng)域:電視機,洗衣機,電冰箱、電動車等家用電器。 產(chǎn)品圖 POD

池州華宇電子“家庭開放日”活動

為進一步提升員工的職場幸福感,強化家企聯(lián)系,構(gòu)建企業(yè)與員工家庭溝通的橋梁與紐帶,激發(fā)員工及家屬對企業(yè)的自豪感與歸屬感。7月13日,華宇電子成功舉辦2024年“一路同“芯” 感恩有您”主題家庭開放日活動。此次家庭開放日活動共有15組家庭報名,近60余人齊聚一堂,共赴一場溫情之旅,拉近“大家”與“小家”的距離。 上午8:30左右,每組家庭陸續(xù)到達公司,在人力資源部“導游”薛經(jīng)理的帶領(lǐng)下,依次參觀了展廳、產(chǎn)線、辦公室、實驗室及文化墻等區(qū)域。初步了解公司發(fā)展歷程、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與流程、辦公環(huán)境及企業(yè)文化。 傾聽華宇 ?共話芯片 活動現(xiàn)場,董事長致歡迎詞,他表示,公司的發(fā)展離不開每一位員工的辛勤勞動,更離不開每一個家庭的支持和鼓勵。舉辦員工家庭開放日的初衷,是希望通過這樣的活動,全方位調(diào)動積極力量,不斷增強“小家”與“大家”的融合發(fā)展,打造具有華宇特色的企業(yè)文化,加快公司高質(zhì)量發(fā)展的前行步伐。 隨后,華宇電子研發(fā)部高級經(jīng)理王釗向家人們作半導體知識科普,為了讓孩子更加清晰了解什么是半導體,王經(jīng)理以身邊常用的電子設(shè)備為例,勾起了孩子們的興趣。他們認真聆聽,時不時與家長互動溝通,一片幸福祥和景象。 共聚華宇 親子互動 幾組熱身小游戲正式開啟了今天的親子活動,家人們勢氣滿滿,志在必得。 穿越火線 游戲規(guī)則:家庭成員兩人參與挑戰(zhàn),一人戴眼罩參與挑戰(zhàn),另一人道具外指揮,不觸碰網(wǎng)線通過即挑戰(zhàn)成功。 百發(fā)百中 游戲規(guī)則:每組家庭10次投球機會,進球5個以上并不在同一個球桶內(nèi)即為挑戰(zhàn)成功。 腰纏萬貫 游戲規(guī)則:家長或者孩子中挑選1人,腰上綁緊盒子,每個盒子里裝15個兵乓球,音樂響起,隊員開始扭動,另一名隊員負責接球。音樂停止接住兵乓球數(shù)為5個以上即挑戰(zhàn)成功。 不童凡響 游戲規(guī)則:挑戰(zhàn)者在游戲區(qū)域用充氣大錘捶打氣球,在規(guī)定的30秒內(nèi)錘爆5個氣球即挑戰(zhàn)成功。 石膏彩繪DIY 游戲規(guī)則:挑戰(zhàn)者在游戲區(qū)域用充氣大錘捶打氣球,在規(guī)定的30秒內(nèi)錘爆5個氣球即挑戰(zhàn)成功。 合影留念 ?家庭,是我們心靈的港灣,是我們力量的源泉。而企業(yè),則是我們實現(xiàn)夢想的舞臺,是我們共同成長的家園。 ? ?相聚的時光雖然短暫,卻使我們心系彼此、溫暖相擁。家庭開放日活動,是筑造華宇“家文化”的重要平臺,未來,讓我們繼續(xù)一路向“芯、攜手同行,共同譜寫出更加輝煌絢麗的”芯“篇章!

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