一元復始，萬象更新，千帆過盡，向“芯”而行，回首2022，意義非凡，展望2023，充滿希望。

1月9日上午，華宇集團2022年經(jīng)營分析暨2023年經(jīng)營計劃大會如期召開。會議設池州華宇電子主會場與深圳寶安、深圳福保、無錫、合肥四個分會場。集團董事長、各子公司負責人、高管及員工代表60余人參加了會議。會議由集團董事長彭勇主持。

會上，各子公司負責人依次對2022年的工作經(jīng)營以及2023年的發(fā)展方向做了深層次的分析與匯報，表示未來我們要更加切實的服務好現(xiàn)有客戶，緊跟市場動向，向高端市場邁進，要在汽車電子芯片上領域開疆擴土，挖掘更多優(yōu)質客戶。

董事長彭勇就匯報內(nèi)容做了充分的肯定，并給予高度的認可。他表示過去的一年，是華宇創(chuàng)業(yè)發(fā)展以來最不平凡的一年。從年初深圳疫情爆發(fā)，到年中無錫，合肥疫情發(fā)生，再到年底池州疫情，華宇在四個城市五家工廠疫情靜默管理期間，大家以身作責，帶領職工駐廠，克服困難，為客戶趕貨，贏得客戶信任。詮釋了天道酬勤，厚德載物。

新的一年，我們要從以下方面抓高質量發(fā)展，抓業(yè)績，抓投資，改善員工福利。

一、 以總經(jīng)理為首的全面質量管理體系建設：利用利用系統(tǒng)和體系管理流程，推動企業(yè)高質量發(fā)展；

二、內(nèi)控制度要再完善：從五個工廠全面實施優(yōu)化企業(yè)經(jīng)營管理制度與規(guī)范落實，讓公司經(jīng)營更順，所有工作人員輕裝上陣，責權利更清晰。

三、 大力創(chuàng)新與技術改造：提升芯片測試領域高端裝備更新，車規(guī)級芯片成品與晶圓三溫測試，12英寸大尺寸晶圓測試能力都需要大幅提升。在封裝方面LGA、QFN、LQFP高腳位，BGA、FCBGA、FANOUT工藝需要積極研發(fā)投入與人才儲備。大力對現(xiàn)有舊裝備與工藝進行技術改造，確保技術、品質、效率符合當前市場競爭力。

四、 以質為本，忠于客戶：2023年我們需要開拓一批優(yōu)質客戶，市場部要圍繞高端封裝系列產(chǎn)品開展揭榜掛帥行動，以市場牽頭，觸發(fā)研發(fā)導入，生產(chǎn)規(guī)?；?。

五、 供應鏈合作能力提升：維繞SCM管理體系，以QCDS為管理基本法則，重點支持優(yōu)質供應商，重點建立戰(zhàn)略合作伙伴。

六、 員工福利提升：要始終做好引進人才，用好人才，留住人才，成就人才。完善華宇電子人力資源制度，讓公司好口碑口口相傳，每位同事做好對外形象的第一責任人。